후공정 플랫폼 용역 보고회
칩 설계·평가 등 일괄 지원

[충청일보 김홍민기자] 정부가 미래 먹거리로 선정한 시스템 반도체 육성사업을 충북도가 선점하기 위해 기업의 연구개발을 지원할 '후공정 플랫폼' 구축에 첫발을 내디뎠다.

충북도는 6일 도청 소회의실에서 시스템 반도체 후공정 플랫폼 연구용역 착수 보고회를 개최했다.

이날 도청 소회의실에서 열린 용역 보고회에는 한국산업기술평가관리원, 한국반도체산업협회, 한국전자통신연구원, 충북테크노파크, 충남테크노파크 관계자들이 참석했다.

용역 결과물에는 지원 장비 도입, 전문인력 양성, 연구개발 지원, 인프라 구축, 기술 지원 등에 대한 내용이 담기게 된다.

충북도는 내년 1월까지 이 용역을 마무리할 계획이다.

후공정 플랫폼 입지는 정해지지 않았지만, 충북 혁신도시가 유력한 것으로 전해졌다.

사업비로는 2500억여원이 투입될 전망이다.

도는 이의 80% 이상을 국비로 충당할 방침이다.

도는 이를 통해 오는 2024년까지 테스트베드 등을 갖춘 차세대 반도체 종합지원센터와 칩 설계에서 평가 과정까지 일괄 지원하는 스마트반도체 센터 등을 구축한다는 구상이다.

이시종 충북지사는 이날 "이 사업은 정부에서 발표된 시스템 반도체 발전전략(수도권 팹리스-파운드리 생태계조성)에 더해 충북의 후공정 생태계 조성으로 시스템 반도체 생태계 완성과 지역의 균형발전이라는 두 가지 과제를 동시에 달성하고자 하는 것"이라고 강조했다.

이 지사는 이어 "유관부서와 용역 관계자의 적극적인 지원, 그리고 자문위원들의 지속적인 관심과 자문을 부탁한다"고 당부했다.

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