SK하이닉스, 청주에 7번째 반도체 후공정 시설 구축…HBM 시대 대비

SK하이닉스가 차세대 반도체 경쟁력 강화를 위해 청주에 7번째 반도체 후공정(Package & Test, 이하 P&T) 시설을 짓는다.

24일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 사내 게시판을 통해 청주 LG 2공장 부지에 위치한 기존 건물을 철거하고, 새로운 후공정 시설 ‘P&T 7’을 조성하겠다고 공지했다. 철거 작업은 오는 9월까지 마무리될 예정이다.

SK하이닉스의 P&T 시설은 현재 이천과 청주를 중심으로 운영되고 있으며, 이번 신규 시설은 후공정 역량 확대를 위한 일환으로 추진된다. 구체적인 착공 시점과 시설 용도는 아직 정해지지 않았지만, 업계에서는 차세대 메모리 검증을 위한 테스트 팹으로 활용될 가능성이 높은 것으로 보고 있다.

반도체 후공정은 전공정을 마친 웨이퍼에서 개별 칩을 완성하고 이를 패키징해 최종 제품으로 만드는 단계다. 최근 반도체 제조 공정이 한계에 도달하면서, 패키징 기술의 중요성이 점점 부각되고 있다. 특히 여러 개의 D램을 적층하는 고대역폭 메모리(HBM)의 경우, 적층 수가 많아질수록 발생하는 발열과 변형 문제를 해결하기 위해 정교한 패키징 기술이 필수적이다.

SK하이닉스 관계자는 “반도체 성능 향상에서 후공정이 차지하는 비중이 갈수록 커지고 있다”며 “이번 청주 P&T 7 신설은 후공정 경쟁력 강화를 위한 전략적 투자”라고 설명했다.

한편 SK하이닉스는 최근 HBM4 양산을 준비 중이며, 고성능 AI 반도체 수요 증가에 대응하기 위해 후공정 기술과 생산 인프라 확충에 집중하고 있다. /김재옥기자