동부하이텍 반도체부문은 휴대전화, pda 등 전자제품 영상을 조정하는 cis(cmos image sensor)칩 설계용 라이브러리를 독자 개발해 국내외 cis 칩 설계전문회사(팹리스. fabless)들에 무상 공급한다고 11일 밝혔다.

라이브러리는 반도체 설계에 필요한 프로그램들을 모아놓은 데이터베이스(db)다.

동부하이텍은 "암(arm), 비라지 로직(virage logic) 등 지적재산권(ip) 기업과 제휴하지 않고 독자적인 기술력으로 개발했다는 점에서 의의가 있다"고 자평하고 "무엇보다 팹리스들은 이번 라이브러리 개발로 최단 10개월 이상 걸리는 설계 기간을6개월 이내로 단축시킬 수 있어 급변하는 모바일 시장에 신속하게 진입할 수 있게 됐다"고 강조했다.

동부하이텍은 이번 라이브러리 개발과 함께 110나노 cis 공정기술 개발과 신뢰성 테스트도 연내 완료하고, 거래선에 200만, 300만, 500만 화소급 cis 칩 등 다양한 제품을 공급할 예정이라고 전했다.

김민환 동부하이텍 ip 개발팀장은 "110나노급 cis는 130나노에 비해 칩 크기를 30% 이상 줄임으로써 더 많은 칩을 생산할 수 있기 때문에 수익성도 30% 이상 개선될 것"이라고 말하고 "특히 이번 라이브러리는 대기 상태에서의 누설 전류를 최적화해 저전력이 긴요한 휴대폰, pda 등 모바일 제품용 반도체 설계에 필수적"이라고 덧붙였다.

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