SK하이닉스가 세계 최초로 300단을 넘어선 321단 2Tb(테라비트) QLC(Quadruple Level Cell) 낸드플래시 개발을 완료하고 양산에 돌입했다고 25일 밝혔다. 이번 제품은 현존 낸드 가운데 최고 집적도를 자랑하며 글로벌 고객사 인증을 거쳐 내년 상반기 본격 출시될 예정이다.

QLC 낸드는 한 셀(Cell)에 4비트를 저장해 고집적화를 구현하는 방식으로, 같은 면적에서 더 많은 데이터를 저장할 수 있는 것이 특징이다. 다만 용량이 커질수록 성능 저하 문제가 발생하는데, SK하이닉스는 이를 해결하기 위해 낸드 내부 독립 동작 단위인 ‘플레인(Plane)’을 기존 4개에서 6개로 확대 적용해 데이터 병렬 처리 성능을 끌어올렸다.

그 결과 이번 제품은 기존 QLC 대비 △데이터 전송 속도 2배 △쓰기 성능 56% 향상 △읽기 성능 18% 개선을 달성했다. 또 쓰기 전력 효율이 23% 이상 개선돼 AI 데이터센터 등 저전력·고성능 환경에 최적화됐다.

SK하이닉스는 우선 PC용 SSD에 321단 낸드를 적용하고, 이후 데이터센터용 eSSD와 스마트폰용 UFS까지 제품 적용을 확대한다는 전략이다. 특히 독자적 32단 적층 패키징(32 Die Package, 32DP) 기술을 통해 기존 대비 2배 높은 집적도를 구현, AI 서버용 초고용량 eSSD 시장 공략에 속도를 낼 방침이다.

정우표 SK하이닉스 NAND개발 부사장은 “고용량·고성능 제품을 합리적 가격으로 공급할 수 있는 기반을 마련했다”며 “폭발적으로 늘어나는 AI 수요에 대응해 풀스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 도약하겠다”고 밝혔다. /김재옥기자