현장의 난제를 정면으로 파고든 대학 연구팀이 창의적 해법으로 산업계의 주목을 끌었다.

국립한밭대학교 노진성 교수(기계공학과)와 국립공주대학교 김중배 교수(기계자동차공학부)가 이끄는 연합 연구팀 'Crack Tracer'가 대한기계학회와 세메스(SEMES)가 공동 주관한 '오픈이노베이션 챌린지 2025'에서 장려상을 차지했다. 

이번 대회는 청년 연구자와 학생들이 실제 기업이 제시한 문제를 해결하며, 산학연 협력의 미래를 보여주는 자리였다.

연구팀은 'U-Net 기반 열화상 영상처리를 활용한 EMC(에폭시 몰드 컴파운드) 표면 미세 균열 검출 기술'을 제안했다. 반도체 패키지 공정에서 발생하는 미세 균열을 인공지능 영상처리와 비파괴 검사 방식을 결합해 빠르고 정밀하게 탐지하는 솔루션으로, 기존 검출 방식의 한계를 극복할 방법을 제시했다는 평가를 받았다.

이들의 도전은 공모전 참여에 머물지 않았다. 연구팀은 2024년부터 삼성전자 반도체부문 TP센터와 '열화상 기반 EMC 표면 균열 검사 기술 개발' 산학과제를 공동 수행해왔으며, 최근에는 ㈜인텍플러스와도 협력 연구를 이어가고 있다. 또 이 기술은 반도체 AVP를 주제로 한 '2025 글로벌 기초연구실(BRL) 지원사업'에도 선정되며 글로벌 연구 무대로 확장되고 있다.

프로젝트에는 한밭대 방 응우옌 쑤언 석사과정생과 김도윤 학부생, 공주대 임재현 박사과정생과 김대희 학부생이 함께 참여해 대학 간 공동연구와 산학연 협력의 모범적 사례로 기록됐다.

수상자에게는 세메스 입사 지원 때 가산점이 부여되고, 우수 아이디어 제안자는 연구개발 과제와 직접 연계할 수 있는 기회도 주어진다. 이는 상금 이상의 의미를 지니며, 청년 연구자들이 곧바로 산업 현장으로 이어질 수 있는 디딤돌이 될 전망이다. /대전=이한영기자